高通近日正式宣布推出新芯片：骁龙888 Plus，并且确认将于今年下半年应用于各品牌手机中。同时有消息称，荣耀官方已确认荣耀Magic3系列旗舰将采用高通此款新芯片。

对于上述消息，目前高通官方的新闻稿及荣耀高管声明均予以了证实。荣耀终端产品线总裁方飞表示：“在全新的骁龙888 Plus 中看到的改变游戏规则的进步，使其非常适合即将推出的荣耀Magic3系列旗舰。”

早在骁龙888 Plus推出之前，就有消息称荣耀将于8月推出搭载骁龙888 Pro的 Magic 3系列，而骁龙888 Plus 其实最初就被称为骁龙888 Pro。

荣耀计划今年发布两款Magic系列机型，其中一款将是折叠手机，预计以荣耀Magic Fold 的命名推出。

高通的新闻稿则表明骁龙888 Plus 并非荣耀专属，目前已确认其他厂商也将发布配置此芯片的说及。其中，华硕手机业务总经理 Bryan Chang 已确认骁龙888 Plus 将出现在 ROG 手机中；Vivo和小米也确认将发布搭载新骁龙芯片器的机型。不出意外的话，其他品牌也会推出使用骁龙888 Plus 机型。

不过，目前尚不清楚哪家厂商的哪款机型会率先推出。

Lscssh科技官观点：从此消息来看，荣耀的芯片问题应该算是彻底解决了，后续在这方面将和其他厂商处于同一起跑线上，未来荣耀发展的如何，就看自自身的实力和创新了，希望一路走好。